和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中：公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m等制程；公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

本数据记录了2016-2018年中国和舰芯片收入构成,其中8英寸晶圆制造占比62.2%

目录具体根据应用场景与部署位置，包含云端训练、基于云端、边缘和终端推断的四大产品形态以及IP技术。又依据行业应用，在端侧根据垂直应用场景具体分为：通用类，智能驾驶，安防、机器人、车载，手机和语音五类。AIIA希望通过“AI芯片选型目录”的工作，一方面提供选型参考，希望收入AI芯片目录的产品信息可以作为用户选型依据之一；另一方面是帮助芯片企业宣传产品，同时通过测试验证以及依托AIIA DNN benchmark项目，来切实反映当前AI芯片的真实性能。

尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段，但随着政府和产业界的积极推动，人工智能技术在大规模产业化应用方面突飞猛进，在算法和芯片等人工智能基础技术层面积累了强大的技术创新，这些成果未必能即时商业化，但对未来科技的影响深远。为了更好地厘清当前AI芯片领域的发展态势，进一步明确AI芯片在新技术形势下的路线框架、关键环节及应用前景，北京未来芯片技术高精尖创新中心根据学术界和工业界的最新实践，邀请国内外AI芯片领域的顶尖研究力量，共同开展《人工智能芯片技术白皮书》的编制工作。

本数据记录了2016-2018年中国和舰芯片经营业绩,其中2018年收入369403万元

本数据记录了2018年中国和舰芯片收入结构情况,其中8英寸占比62.21%。

本数据记录了2016到2018年和舰芯片营收情况,其中2016年营收388877万元。

本数据记录了2016到2018年和舰芯片净利润情况,其中2016年-114939万。

本数据记录了2016到2018年中国和舰芯片扣非归母净利润情况,其中2017年-296万。

人工智能芯片按照目前的应用场景来看，主要分为训练和推断两类，按部署位置又可分为云端、边缘和终端。本文具体根据应用场景与部署位置，包含云端训练、基于云端、边缘和终端推断的四大产品形态以及IP技术。又依据行业应用，在端侧根据垂直应用场景具体分为：通用类，智能驾驶，安防、机器人、车载，手机和语音五类。

该数据包含了2017年中国芯片产品不同领域的企业数量。消费类2016年为589家,2017年为610家。

当前随着人工智能理论和技术的日益成熟，应用范围不断扩大，目前已广泛应用于计算机科学、金融贸易、医药、诊断、重工业、运输、远程通讯、在线和电话服务、法律、科学发现、玩具和游戏、音乐等诸多方面。算力作为承载人工智能应用的平台和基础，其发展推动了整个人工智能系统的进步和快速演进，是人工智能最核心的要素之一。以人工智能应用为主要任务的，面向智能计算的处理器的相关设计方法与技术已成为国内外工业界和学术界共同角逐的热点，国内外企业纷纷布局AI芯片。AI芯片的应用场景不再局限于云端，部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外，AI芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。为了进一步促进供需对接，为AI芯片供应商和需求商提供交流的平台，中国人工智能产业发展联盟(以下简称“AIIA”或联盟)计算架构与芯片推进组启动“AI芯片技术选型目录”(以下简称“选型目录”)的工作，希望为AI芯片的可持续发展，服务和促进相关产业发展壮大贡献一份力量。

该数据包含了2017年中国芯片产品不同领域的销售额。通信2016年为688.40家,2017年为899.74家。

芯片主题数据包包含94项数据（40个数据报告、45个表格数据和9个数据图说），数据包的大小为198MB。晶片/芯片，或称集成电路、微电路、微芯片等，在电子学中是一种将电路小型化的方式，常用在半导体晶圆表面上。 2020年，各行业都受到新冠肺炎打击，但半导体行业仍在维持增长，2020年半导体市场有望同比增长4.7%。美国对中国的科技技术出口限制，将加速中国存储芯片国产化进程，但距离全面国产替代仍有较大发展空间。在疫情刺激下，市场对存储芯片、5G芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长，未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长，逐步实现国产替代。 本数据包涵盖中国芯片/半导体的宏观行业分析，也包括对相关科技公司的指标统计。用户通过这些数据，既可以了解中国芯片市场供需情况，也可以了解芯片领域创新企业公司投融资数据。

本数据记录了2017-2019年全球半导体芯片市场分布（按芯片消费地拆分）,其中2019年全球总额490142百万美元

芯片行业知识报告

软件定义汽车时代，车规级 AI 芯片黄金赛道 汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展的过程中，AI 芯 片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心。集成更多 AI 单元是 智能芯片技术发展大趋势，AI 芯片通过添加神经网络单元实现 AI 运算 的更高效。经我们测算，我国汽车 AI 芯片市场规模由 2019 年的 9 亿美 元提升到 2025 年的 92 亿美元，复合增速 45.0%;到 2030 年将达 181 亿 美元，十年复合增速 28.8%。特斯拉 FSD 引领产业发展，AI 芯片格局逐渐清晰 特斯拉 FSD 自研自用，引领产业发展，属于独立一级。全球 GPU 领域 AI 龙头英伟达具备最完善的软件工具链和应用生态，背靠英特尔的Mobileye 客户资源丰富且已量产验证，同属于第一阵列。高通从智能座舱域切向自动驾驶域，快速打通汽车智能化两大关键环节；华为 AI芯片云边端领域全覆盖，技术实力雄厚，面向 L2+及以上市场。华为和高通均在通信领域具备技术积累，结合智能驾驶布局有望迅速完善汽车智 能化生态。地平线对标 Mobileye，有望实现国产化替代。汽车 AI 芯片赛道长坡厚雪，孕育独角兽地平线 地平线战略聚焦于车规级智能驾驶 AI 芯片+AIoT 边缘 AI 芯片的研发 和产业落地，对外主要提供解决方案类产品（芯片+软件算法）。公司主 要优势：1）作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方 案，受客户信任；2）国产芯片，国内优选；3）技术团队实力雄厚。公 司核心技术骨干来自百度等科技巨头。4）产业资源丰富。成立以来累 积 10 轮融资，也吸引比亚迪、长城汽车、舜宇光学、星宇股份等多家 汽车产业链上下游企业投资。  Mobileye 背靠英特尔，是 ADAS 市场 AI 芯片龙头 截至 2020 年底，Mobileye 累计售出约 7330 万枚芯片，从 ADAS 到 L2+ 方案的市场占有率约为 70%。EYE Q 系列芯片出货量由 2014 年的 270 万片提升至 2020 年的 1930 万片，CAGR 为 38.8%。同时，Mobileye 营 收持续快速增长，2014-2020 年总营收 CAGR 为 37.4%。高通是智能座舱芯片王者，四大方向全面布局汽车智能化 座舱的功能属性类似于手机，高通凭借在手机领域的优势，在汽车座舱 领域竞争力优势继续保持领先。此外，高通依托丰富的座舱芯片客户， 继续深耕汽车智能化领域，主要包括四个方面：智能座舱、ADAS/自动 驾驶、车联网和车对云平台。行业观点： 我们看好“5G/AI 技术进步+特斯拉催化”带来的新一轮自动驾驶行情。 区别于 2015-2016 年，这轮行情三大不同点：1）软件取代硬件定义汽 车，E/E 架构升级成为关键已是行业共识；2）用户版 L3 级 ADAS 功能 渗透率快速提升从而带来单车价值量上升；3）AI 芯片作为未来汽车产 业链基石，发展先行。我们看好汽车 AI 芯片板块，全球主要的自动驾 驶芯片厂商包括 Mobileye、英伟达、高通、华为、地平线、黑芝麻等。

汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行业“缺芯”事件的催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。本文将重点探讨前四类芯片，也即因汽车智能化升级所带来的汽车半导体产业链变革。