2019年1月，华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等领域取得了突破性进展，首先，芯片集成度高，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放〉和无源阵子。其次，算力增强，实现2.5倍运算能力的提升。芯片通过搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形〉，单芯片可以控制高达业界最高64路通道。最后，频谱宽度增加，支持200M运营商频谱带宽，可以满足未来网络部署需求。搭载华为天罡芯片的5G基站安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效的解决站点获取难、成本高等挑战，也为运营商部署5G基站减轻压力，缩减流程，降低成本，加快推进5G部署进程。