2020年9月8日,市场研究机构Dell'Oro Group 发布2020年上半年全球电信光传输设备市场排名,前五家企业的市场份额分别为华为(31%),诺基亚(14%),爱立信(14%),中兴通讯(11%),思科(6%),其中华为比2019年〈28%)上升3个百分点,中兴通讯比2019年(9%)上升了2个百分点。受益于中国上半年5G设施建设推进,华为与中兴继续保持增长势头。2019年1月,华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等领域取得了突破性进展,首先,芯片集成度高,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放〉和无源阵子。其次,算力增强,实现2.5倍运算能力的提升。芯片通过搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形〉,单芯片可以控制高达业界最高64路通道。最后,频谱宽度增加,支持200M运营商频谱带宽,可以满足未来网络部署需求。搭载华为天罡芯片的5G基站安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效的解决站点获取难、成本高等挑战,也为运营商部署5G基站减轻压力,缩减流程,降低成本,加快推进5G部署进程。 镝数聚dydata,pdf报告,小数据,可视数据,表格数据
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    2021年5G产业全景图谱报告

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    年份2021
    来源普华永道
    数据类型数据报告
    关键字5G, 互联网, 人工智能, 大数据
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    发布时间2021-09-24
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    数据简介

    2020年9月8日,市场研究机构Dell'Oro Group 发布2020年上半年全球电信光传输设备市场排名,前五家企业的市场份额分别为华为(31%),诺基亚(14%),爱立信(14%),中兴通讯(11%),思科(6%),其中华为比2019年〈28%)上升3个百分点,中兴通讯比2019年(9%)上升了2个百分点。受益于中国上半年5G设施建设推进,华为与中兴继续保持增长势头。

    详情描述

    2019年1月,华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等领域取得了突破性进展,首先,芯片集成度高,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放〉和无源阵子。其次,算力增强,实现2.5倍运算能力的提升。芯片通过搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形〉,单芯片可以控制高达业界最高64路通道。最后,频谱宽度增加,支持200M运营商频谱带宽,可以满足未来网络部署需求。搭载华为天罡芯片的5G基站安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效的解决站点获取难、成本高等挑战,也为运营商部署5G基站减轻压力,缩减流程,降低成本,加快推进5G部署进程。

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