oro相关数据报告_免费下载-镝数聚dydata,相关行业数据通信设备,5G,大数据,人工智能,电信光传输设备市场,互联网2019年1月,华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等领域取得了突破性进展,首先,芯片集成度高,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放〉和无源阵子。其次,算力增强,实现2.5倍运算能力的提升。芯片通过搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形〉,单芯片可以控制高达业界最高64路通道。最后,频谱宽度增加,支持200M运营商频谱带宽,可以满足未来网络部署需求。搭载华为天罡芯片的5G基站安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效的解决站点获取难、成本高等挑战,也为运营商部署5G基站减轻压力,缩减流程,降低成本,加快推进5G部署进程。
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更新时间:2024-05-17
2019年1月,华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等领域取得了突破性进展,首先,芯片集成度高,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放〉和无源阵子。其次,算力增强,实现2.5倍运算能力的提升。芯片通过搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形〉,单芯片可以控制高达业界最高64路通道。最后,频谱宽度增加,支持200M运营商频谱带宽,可以满足未来网络部署需求。搭载华为天罡芯片的5G基站安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效的解决站点获取难、成本高等挑战,也为运营商部署5G基站减轻压力,缩减流程,降低成本,加快推进5G部署进程。
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