HDI相关数据报告_免费下载-镝数聚dydata,相关行业数据经济增长,5G,激光钻孔,HDI,人类发展指数,SLP电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益 核心观点: ●5G手机集成度提升,手机主板升级势在必行。5G手机中器件用量大幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通HDI向AnylayerHDI和SLP(Substrate-LikePCB)的升级;苹果手机从2017年开始导入SLP,并且延续了此方案,线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um;安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级至AnylayerHDI,部分旗舰机有望从AnylayerHDI升级至更高阶数或采用SLP,5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。 ●HDI被海外厂商所占据,大陆本土厂商成长迅速。目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据,但在高阶HDI产线的资本开支很少,中国大陆本土的HDI起步较晚,目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、胜宏科技等近20家,整体规模偏小,主要侧重于低端HDI的生产。 ●上游设备:受益于HDI厂商扩产,激光钻孔需求量提升。HDI工序中激光钻孔的需求量大,大族激光、光韵达等大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案,有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。 ●投资建议。HDI行业有望受益于5G带来的主板升级,产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商,产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技;以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会,产业链相关标的包括大族激光和光韵达。 【更多详情,请下载:电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益】"
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    更新时间:2024-01-25
    电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益 核心观点: ●5G手机集成度提升,手机主板升级势在必行。5G手机中器件用量大幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通HDI向Anylayer HDI和SLP(Substrate-Like PCB)的升级;苹果手机从2017年开始导入SLP,并且延续了此方案,线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um;安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级至Anylayer HDI,部分旗舰机有望从Anylayer HDI升级至更高阶数或采用SLP,5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。 ●HDI被海外厂商所占据,大陆本土厂商成长迅速。目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据,但在高阶HDI产线的资本开支很少,中国大陆本土的HDI起步较晚,目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、胜宏科技等近20家,整体规模偏小,主要侧重于低端HDI的生产。 ●上游设备:受益于HDI厂商扩产,激光钻孔需求量提升。HDI工序中激光钻孔的需求量大,大族激光、光韵达等大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案,有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。 ●投资建议。HDI行业有望受益于5G带来的主板升级,产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商,产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技;以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会,产业链相关标的包括大族激光和光韵达。 【更多详情,请下载:电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益】"
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