该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP抛光步骤测算。其中，3D NAND抛光步骤13.6。

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据，目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材，分别占抛光材料成本比重的49%和33%。

该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP材料细分市场份额。其中，抛光液（Slurry）占比49%。

CMP：半导体设备领域“小而美”，国产装备崛起 CMP设备是半导体制造的关键工艺装备之一。CMP是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,将进一步增加CMP设备的需求.根据SEMI，2018年全球CMP设备的市场规模18.42亿美元，约占晶圆制造设备4%的市场份额，其中中国大陆CMP设备市场规模4.59亿美元。另外，CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一;除了用于晶圆制造，CMP还是品圆再生工艺的核心设备之一，CMP设备厂商有望向上游耗材、下游服务领域延伸。 全球双寡头格局，国产装备崛起。根据Gartner致据，2017年美国应用材料和日本荏原两家公司合计占有全球90%以上市场份额。国内CMP市场，目前在高端市场部分,绝大部分仍然依赖于进口，在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。应用材料与日本荏原分别已实现5nm 制程和部分材质5nm制程的工艺应用;但是在成熟制程领域，以华海清科为代表的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面，并且已经在国内CMP市场占据了重要份额。 【更多详情，请下载：CMP：半导体设备领域“小而美”，国产装备崛起】

该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP抛光垫主要生产企业市场份额。其中，Dow（杜邦）占比80%。

该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP抛光液主要生产企业市场份额。其中，Cabot占比36%。

本数据记录了2016-2018年全球CMP抛光液市场规模,其中2018年抛光液规模12.7亿美元

数十年来，集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。CMP成为集成电路制造全局平坦化的重要制程，每一片晶圆在制造中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤，而抛光对象分门别类，平坦化要求日趋复杂，因此CMP对于集成电路制造良率十分关键。其中抛光垫是CMP的核心基础材料，决定CMP核心效果，重要性持续提升。抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒，而全球抛光垫市场目前被陶氏等海外公司垄断90%市场，因此国内企业具有广阔替代空间。2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球 CMP 市场复合增长率约 6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%，2023年可达约30亿元，未来可达50亿元以上。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。我们看好CMP抛光垫相关龙头公司的发展前景。

安集科技是国内领先的半导体材料企业，主攻CMP抛光液和光刻胶去除剂，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。全球半导体产业持续发展，中国大陆约占全球半导体市场规模32%，需求空间和替代潜力巨大。CMP抛光市场成长稳健，国产替代推动份额提升，产研一体化运营，产业链合作构筑壁垒，公司募投项目继续深耕CMP抛光，夯实国内市场份额，未来成为全球主流供应商。

MP抛光材料应用于硅片制造和IC制程工艺，主要包括抛光液和抛光垫。它的作用主要在于实现晶圆全局均匀平坦化（纳米级）。抛光垫的技术壁垒在于沟槽设计及提高寿命改良，抛光液的技术壁垒在于调整抛光液组成以改善抛光效果。芯片制程提升推动CMP抛光材料用量翻倍。随着金属布线层数的增多，需要进行CMP抛光的步骤也越多。以28nm节点工艺为例，所需CMP次数为12-13次，而进入10nm制程节点后，CMP次数会翻一番，达到25-26次。存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。

该统计数据包含了2018-2021年三季度中国半导体材料公司鼎龙股份在CMP抛光垫业务的营收情况。其中，2021年前三季度营收1.93亿元。

该统计数据包含了2018-2020年中国半导体材料公司安集科技在电子材料业务的营收情况。其中，2020年CMP抛光液营收3.74911亿元。

芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，YoY+1.9%，是全球唯一实现正增长的市场。当前美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。大硅片、靶材、CMP抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。