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更新时间：2022-10-26半导体测试是产品良率和成本管理的重要环节，需求来自于下游广泛的产业链客户，包括半导体设计厂商、制造厂商（IDM与代工厂）、封测厂。根据SEMI，2018年全球半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）市场规模约56.3亿美元，其中ATE约40亿美元。
2011年-2018年全球半导体设备的投资额及增速情况该统计数据包含了2011年-2018年全球半导体设备的投资额及增速情况。2018年半导体设备的投资额最高，投资额649亿美元。2011-2018年发布时间：2022-04-29
2011年-2018年中国半导体设备的投资额及增速情况该统计数据包含了2011年-2018年中国半导体设备的投资额及增速情况。2018年半导体设备的投资额最高，投资额131.1亿美元。2011-2018年发布时间：2022-04-29
2018-2019年全球各地区设备销售额预测情况本数据记录了2018-2019年全球各地区设备销售额预测,其中中国2019年销售额增速46.66%2018-2019年发布时间：2019-10-30
2019年中国半导体材料市场规模占比的情况该统计数据包含了2019年中国半导体材料市场规模占比的情况。2019年半导体材料市场大硅片占比达到了33%。2019年发布时间：2020-04-26
2017年全球晶圆制造材料细分领域规模情况本数据记录了2017年全球晶圆制造材料细分领域规模,其中硅片规模76.48亿美金2017年发布时间：2019-12-27
2017-2020年中国市场半导体设备销售额情况本数据记录了2014-2020年中国市场半导体设备销售额,其中2020年销售额158亿美金2017-2020年发布时间：2019-12-27
2017年中国集成电路各类设备销售额占比情况本数据记录了2017年中国集成电路各类设备销售额占比,其中晶圆制造设备占比81%2017年发布时间：2019-11-19
2017年中国晶圆制造设备各类销售额占比情况本数据记录了2017年中国晶圆制造设备各类销售额占比,其中刻蚀设备占比24%2017年发布时间：2019-11-19
2016-2021年全球半导体材料需求中国占比及预测该统计数据包含了2016-2021年全球半导体材料需求中国占比及预测。预计2021年中国占比19%。2016-2021年发布时间：2022-10-26
2021年全球半导体晶圆制造材料分布该统计数据包含了2021年全球半导体晶圆制造材料分布。其中，硅片占比33%。2022年发布时间：2022-10-26
2019年全球光刻胶市占率情况该统计数据包含了2019年全球光刻胶市占率情况。其中，东京应化占比23%。2019年发布时间：2022-10-26
2019年全球半导体光刻胶市占率情况该统计数据包含了2019年全球半导体光刻胶市占率情况。其中，东京应化占比24%。2019年发布时间：2022-10-26
截至2022年1月全球CMP抛光液主要生产企业市场份额该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP抛光液主要生产企业市场份额。其中，Cabot占比36%。2022年发布时间：2022-10-26
截至2022年1月全球CMP抛光垫主要生产企业市场份额该统计数据包含了截至2022年1月全球CMP抛光垫主要生产企业市场份额。其中，Dow（杜邦）占比80%。2022年发布时间：2022-10-26
2012-2022年全球半导体材料分类别市场规模及预测该统计数据包含了2012-2022年全球半导体材料分类别市场规模及预测。预计2022年晶圆制造材料市场规模413亿美元。2012-2022年发布时间：2022-10-26
2021年全球及中国半导体细分材料市场规模测算该统计数据包含了2021年全球及中国半导体细分材料市场规模测算。其中，中国需求硅片(SEMI)为155亿人民币。2021年发布时间：2022-10-26
2007-2020年全球半导体行业资本开支增速情况本数据记录了2007-2020年全球半导体行业资本开支增速,其中2010年增速118.4%2007-2020年发布时间：2019-11-19
2016年全球各地区半导体研发投入、收入比重情况本数据记录了2016年全球各地区半导体研发投入、收入比重,其中美国占比18.5%2016年发布时间：2019-11-19
2016-2020年全球半导体设备投资额情况本数据记录了2016-2020年全球半导体设备投资额,其中2020年韩国投资额18.31十亿美元2016-2020年发布时间：2019-11-19
2016-2020年全球半导体设备销售额预测情况本数据记录了2016-2020年全球半导体设备销售额及增速预测,其中2020年韩国销售额8.23十亿美元2016-2020年发布时间：2019-10-30
