5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道：Soc(含基带)在手机BOM里占比25%左右，是手机中最关键的芯片。进入5G时代，全球有能力研发5G的基带芯片公司剩下了高通、MTK、三星LSI、华为海思和紫光展锐。5G基带平均单价较4G有接近200%的提升。受益于5G手机放量，预计未来三年全球基带市场复合增长率达到10%。

该统计数据包含了2014年和2021年全球基带芯片市场的格局。2014年高通的占比最高，占比66%。

该统计数据包含了2008-2015年美国高通公司基带芯片营收全球市占率情况。其中，2015年市占率59.4%。

该统计数据包含了2020Q2中国5G智能手机基带芯片市场的企业份额情况。华为海思的份额占比最高，占比54.8%。

近日，美国CNN发起的一个民意调查结果显示：61%美国投票民众认为“美国打压华为是政治原因”;仅24%认为“出于安全考虑”;另有13%则赞同“商业原因”。

该统计数据包含了2020年翱捷科技主要芯片产品具体进展情况。其中研发中的基带通信芯片有1种。

该统计数据包含了2021年中国通信模组的直接材料构成。基带芯片的占比最高，占比49%。

Intel披露19Q2业绩，超出市场预期，CCG与DCG ASP提升，IOT快速成长，NSG存储价格下滑拖累，2019下半年态度谨慎，公司宣布退出5G智能手机基带市场，聚焦5G/AI/自动驾驶。

展望2020年，我国5G终端整机形态逐渐丰富，全场景生态构建刺激市场规模大幅攀升；5G基带芯片趋于高度集成化，射频芯片迎来旺盛需求；安卓、iOS垄断操作系统市场格局短期不变，轻量级物联网操作系统引起关注；国内持续围绕重大赛事、医疗教育、智慧城市等开展行业示范应用。与此同时，我国面临5G网络基础设施全覆盖仍需时间，基带芯片、中高频器件、行业级应用开发平台发展依然滞后，终端应用尚处于商业探索阶段。为此，赛迪智库电子所提出突破关键核心技术，加快中高频器件产业化；加强产业链上下游协同，推进产业生态体系构建；加快行业应用场景挖掘，推进地方示范基地建设；推动消费端多形态终端发展，加快5G终端普及的措施建议。

无线传输是物联网的主要信息传递方式，通信模组是物联网核心组件之一。无线传输主要分为三类连接方式：蜂窝通信技术、LPWA技术、局域物联网。通信模组是将基带芯片、存储器、功能器件等集成在PCB上，并提供标准接口的功能模块。各类终端借助通信模组可实现通信功能。通信模组的功能是承载端到端、端到后台的服务器数据交互，是用户数据传输的通道。因此通信模组是物联网终端的核心组件之一。

报告围绕5G终端技术解决方案及测试认证方案，首先分析了5G射频器件和射频及基带芯片的技术要求和主流产品，然后介绍了智能终端和行业终端这两大类5G终端产品的关键能力和产品形态，再介绍了5G终端测试仪表的产业发展现状，最后从5G器件和芯片、5G终端产品、5G终端测试仪表三方面进行了总结，并对后续技术演进方向进行了展望。

物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”，行业CAGR接近25%。物联网下游应用市场碎片化、需求定制化的特点使得物联网模组成为万物互联时代的标配硬件：向上为基带芯片提供射频能力，向下为终端碎片应用提供定制化解决方案。物联网模组公司不仅肩负产品上承上启下重任，还连接了千千万万大、中、小型的碎片化客户，这就使得渠道能力成为物联网模组公司最重要的壁垒之一。根据爱立信的预测，2025年全球蜂窝连接数将超过50亿，据此我们推算蜂窝模组市场2020-2025年的出货量CAGR接近25%。强需求、高增速使物联网模组行业成为万物互联时代的典型“卖水者”，也是投资领域的一条优质赛道。

上周华为发布两款5G关键芯片：天罡芯片应用于5G基站，可大幅减少5G基站尺寸、重量、功耗及安装时间，目前已获得30个国家订单(欧洲/中东/亚太分别为18/9/3个)，出货约2.5万个5G基站；终端方面，Balong5000基带芯片在通信速度及网络制式、组网方式灵活性等方面优势显著。华为同时宣布将在2月举行的2019年MWC上发表全球首部5G折叠屏幕手机。随着国内以华为为代表的通信设备龙头在5G芯片及终端的突破，以及远程医疗、超清视频等新应用的不断试水，全球5G网络大规模部署有望加快，持续看好围绕5G技术的基站侧与终端侧创新机遇。

目前全球物联网连接数目正处于30%左右的速度快速增长，物联网连接数至少是千亿级别，是超越手机空间的更广阔的市场。物联网新应用层出不穷，我们看到越来越多的新物联网应用在培育过程中，是构成未来增长的重要动力。物联网新应用主要有车联网（汽车的联网、车路协同系统、充电桩/站），工业互联网，新零售等。物联网产业链逐步孕育成熟，国产基带芯片和通信模组迅速发展，同时越来越多的中国企业加入到物联网平台中。此外，在物联网应用终端，智能家居、智能表计和智能控制器均有亮眼的表现。重点推荐的标的有移远通信、广和通、拓邦股份、宁水集团和新天科技。

2020年7月31日，北斗三号系统正式开通，卫星导航覆盖范围扩展至全球，授时、定位精度提升。北斗导航与5G、物联网、人工智能、大数据等技术深度融合，旧有卫星导航设备将进行更新换代，智慧城市、智能网联车等新应用市场将拓展，卫星导航行业发展获得支撑。北斗三号空间段、地面段建设进一步深入，星基、地基增强服务从满足基本需求向多元化发展，为高精度定位应用提供信号支持。作为终端设备的核心，多款支持北斗三号信号的射频、基带、抗干扰、一体化芯片发布或量产，最新一代22nm芯片将于2021年实现量产，芯片核心技术的突破带动产业整体发展。国家稳步推进标准化工作，北斗厂商在各领域积极与下游应用客户开展密切合作，产业链进一步成熟，北斗三号应用蓄势待发。