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更新时间:2024-04-19“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场。1. 战略意义最大,全球供应集中。本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大。2. 成本占比最高,市场空间最大。大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元。3. 创新空间足够,同步工艺升级。从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间。
- 走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”:大硅片行业深度报告,半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场。1. 战略意义最大,全球供应集中。本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大。2. 成本占比最高,市场空间最大。大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元。3. 创新空间足够,同步工艺升级。从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间。2019年发布时间:2020-11-30
- 电气设备行业:硅片即将跨入166时代,隆基引领M6单晶硅片变革近期,硅片尺寸之争再起,硅片龙头隆基推出M6 大硅片产品,光伏硅片尺寸源自半导体,历史上经历了不断增大的过程这次变革增厚了产业链各环节利润空间,并将硅片尺寸推至当前设备的极限。2019年发布时间:2020-04-18
- 机械设备行业大硅片专题:大硅片管制加强,国产设备和材料供应商有望崛起《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片的出口管制,大硅片国产化刻不容缓,设备国产化是关键,【晶盛机电】已有显著进展,近期半导体硅片企业融资扩产加速,设备需求即将爆发,重点推荐大硅片设备龙头【晶盛机电】。2020年发布时间:2020-09-16
- 2021年中国硅片市场行业研究报告报告通过对芯片产业链的研究得出芯片原材料大硅片是亟待攻克的难点,并对硅片生产工艺,行业壁垒,当前国内企业水平以及下游市场空间的需求进行研究,得出硅片国产化进程虽任重道远但存在巨大的市场潜力。此外该报告还包含硅片行业未来发展趋势。2021年发布时间:2021-06-07
- 半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架全球范围内逻辑,功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。2020年发布时间:2020-12-09
- 材料行业半导体硅片深度报告:市场空间广袤无垠,国产替代方兴未艾硅片主要应用于半导体和光伏领域,其中半导体硅片的加工难度更高,下游应用的附加值也更高。半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程,是集成电路制造中最为基础的原材料。从尺寸大小来看,增大半导体硅片尺寸可提高芯片良品率、提高生产效率以及降低单位生产成本,因此大尺寸硅片为行业的发展趋势,2018年全球12英寸硅片的市场份额达到63.8%,占据主流。2020年发布时间:2021-03-04
- 半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外,通过结合元素周期表第四族两边的元素,改变晶体的原子结构,形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。2020年发布时间:2021-01-08
- 光伏行业深度研究之单晶硅片环节:大尺寸,薄片化,促革新我们认为未来全球光伏有望维持稳健增长,而大尺寸硅片推广将降低产业链生产成本以及终端BOS成本,进而降低LCOE来推动平价上网。我们看好光伏大硅片龙头企业中环股份、隆基股份, 建议关注京运通、上机数控、 晶盛机电、捷佳伟创、迈为股份。2019年发布时间:2020-01-19
- 电子元器件行业深度分析:硅片供需缺口持续,国产替代前景可期2022年发布时间:2022-06-29
- 全球及中国半导体硅片行业分析报告2023年发布时间:2023-09-12
- 立昂微首次覆盖:半导体硅片领先企业,功率、射频迎新机2021年发布时间:2021-11-11
- 半导体周跟踪:硅片紧缺仍在持续,SMIC Q4业绩创历史新高2022年发布时间:2022-05-10
- 半导体设备和材料行业深度报告:受益本土客户扩张,硅片国产化已现曙光半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一类材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程,2019年全球半导体材料的规模为520亿美元,半导体制造具有高度精细化和专业化的特点,涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒,子行业企业彼此之间竞争关系较弱。半导体硅片是制作芯片等的衬底材料,全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别,是市场规模最大的一类半导体材料。2020年发布时间:2021-02-02
- 机械设备行业:大硅片发展浪潮与设备兼容性讨论2019年发布时间:2020-01-08
- 光伏设备行业:光伏龙头大扩产,聚焦硅片、电池片设备龙头中国光伏设备具全球竞争力,下游扩产和新技术推动新增需求和更换需求持续接力!聚焦硅片、电池片设备龙头,重点推荐:晶盛机电(单晶炉)、金刚线切片机龙头、捷佳伟创和迈为股份(电池片设备)。2018-2025年发布时间:2020-07-21
- 2023年中国光伏行业系列研究:光伏硅片行业研究2023年发布时间:2024-04-19
- 新兴能源行业光伏大硅片系列报告1:210技术平台,打破光伏降本瓶颈纵览半导体硅片的发展脉络,光伏硅片大型化是趋势,大硅片能够打破当前光伏降本瓶颈,助力行业在未来 2-3 年成本下降,维持行业“增持”评级。2019年发布时间:2020-05-01
- 电子行业简评报告:硅片价格下跌刺激光伏需求,关注功率板块投资机会2023年发布时间:2023-06-20
- 光伏设备行业:平价上网将近,重点关注硅片、电池片设备龙头2019年发布时间:2020-01-08
- TCL中环(002129)1H22业绩预增93-106%,硅片盈利趋势向好2022年发布时间:2022-08-17