本数据记录了2017年全球车载CIS市场竞争份额,其中On Semi占比50%

该统计数据包含了2020-2025年全球汽车CIS市场测算。预计2025年市场规模54.0亿美金。

多因素拉动手机CIS出货，CIS持续高景气，手机CIS市场空间大、需求高，手机CIS价值量高、毛利率高、技术壁垒高、竞争格局好，高端CIS迅速渗透显著提升ASP。

本数据记录了2017年全球安防CIS市场竞争格局,其中Omnivision占比56%

CIS芯片是摄像头核心零部件，是为数不多的核心科技资产方向，CIS芯片经历了2次重大技术变革，有望推动行业格局重塑。2019年是48M普及大年，预计国内市场全年48M出货量有望达到1.5亿颗，三摄已经成为今年主流旗舰机型标配，CIS芯片迎来价量齐升。中高端市场呈现出中国豪威、韩国三星、日本索尼三强争霸格局。汽车、安防应用处于快速成长通道，进一步打开CIS芯片行业发展空间。

一、4G智能机疲弱影响有望边际弱化，持续看好5G创新周期二、多摄/3D/汽车/安防等驱动CIS高成长，看好产业链国产机遇三、韩管制OLED设备出口，模组设备国产化有望加速

自1995年以来，豪威科技针对图像传感、信号处理、光学和投影技术领域开发高品质的知识产权（IP），在多个市场上引领数码摄影的进步。这些市场包括手机、记事本/手提电脑、个人电脑、汽车、安保监控 、医疗、AR、VR、无人机以及工业应用等。

多摄渗透加速，TOF与潜望式镜头未来可期，高画质需要多种要素，传感器与镜头值得关注，3D Sensing之TOF，开启未来AR/VR之路，维持对手机产业推荐评级。

本报告为电子元器件行业动态点评，核心观点如下： 1）DRAM、NAND与NOR三季度总产值均提升，产业高增速主要受益于年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加； 2）三星、海力士存储库存水位下降，调整存储产能应对CIS需求激增； 3）兆易创新NOR单季收入晋升全球第三，大陆与台湾厂商高增长受益于TWS耳机出货量爆涨。

HIS渗透率渐趋饱和，CIS建设正当时。需求正旺，医疗信息化行业景气度走势明确。行业集中度未来有望提升，互联网医疗成为新兴战场。

汽车CIS空间广阔。

该统计数据包含了2019年全球传感器细分产品竞争格局。其中CIS市占率为27%。

5G手机多摄趋势、车用和安防摄像头的需求增长，成为CIS市场增长的三大动力，推动行业2019-2022年市场复合增长率达到17%，成为半导体行业中超越周期波动、增长最快的子行业，是半导体领域最好的赛道之一。48MP是CIS高端产品的门槛所在，5G换机潮刺激48MP加速渗透，豪威科技48MP技术实力不亚于索尼和三星，有望抓住48MP的机会，享受国产化红利。

半导体迎接科技趋势， 外部摩擦与国内政策共同推 动国产替代，行业快速发展的背景下，我们优选CIS 、射频前端、储存器等细分领域市场规模大增速高的优质赛道，持续看好发展。

近期电子板块表现较好，川财信息科技上涨 5.08%。受央行降准消息影响，利好创新科技行业发展。行业层面，半导体景气回升，存储、封测、设备有望于 2020 年 1 季度翻红。存储需求端，由于韩厂多将 DRAM 产线用于生产CIS 元件，DRAM 供给减少、库存不断消耗，后续伴随 5G+AI+IoT 带来的需求爆发，DRAM 产线将更为紧张。

CIS供给端产能紧张持续，驱动ASP上行。手机摄像头向三摄、四摄等多摄发展，晶圆代工产能需求量大增，但上游供给有限，导致供不应求，叠加前述堆栈式设计结构加剧晶圆用量，以及考虑到车载、安防及工控等非手机新兴市场兴起带来的对CIS需求的大规模增加，我们认为2021年供需缺口或将持续，直至各家新增供给显著开出。我们根据Frost&Sullivan出货量及市场规模数据进行简单推算得到，全球CMOS图像传感器ASP继2019年增至2.6美元后，预计2020年、2021年也将进一步上行。摄像头模组厂商产品结构持续改善。舜宇光学三月手机摄像头模组出货量达5999.5万件，同比增长52.1%，环比减少9%；2021年一季度手机摄像头模组出货量同比增加约43%，主要得益于公司市场份额的提升。丘钛科技三月摄像头模组出货量为3606.6万件，同比增长10.2%。其中800万像素及以下摄像头模组销量为1070.6万件，同比增长1.2%；3200万像素及以上摄像头模组同比增长43.5%。摄像头行业竞争格局优化，强者恒强，近年来摄像头模组产业逐渐往中国大陆转移，市场资源进一步向龙头厂商集中，手机品牌集中趋势带动产业链，手机摄像头模组向一线龙头厂商集中，竞争格局逐渐优化。镜头规格不断升级，龙头产品竞争力增强。舜宇光学三月手机镜头出货量为1.307亿件，同比增长14.8％，环比增加0.8％，主要得益于公司市场份额的提升。手机镜头规格不断提升，前后摄像素逐渐提高，大光圈、大广角、头部小型化等参数迅速提升，随着镜头的不断升级，市场对高端镜头的需求加大，舜宇光学在镜头像素的创新上持续进步，技术保持领先同行。瑞声科技预计公司一季度净利润将上升至人民币5.1亿元~5.5亿元之间，同比增加约9.6倍至10.4倍。公司的塑料镜头市占率进一步提升，WLG镜头第一个1G5P项目已经在2021年Q1出货，镜头模组业务进展顺利，促进公司在光学领域的垂直整合布局。智能汽车——手机之外的另一个千亿赛道。车用摄像头需求增长主要来源于ADAS系统的发展和普及。随着汽车的智能化提升，ADAS系统承担的功能日益丰富，对CIS以及lens等核心零组件产生巨大的配备需求。长期来看，自动驾驶为汽车行业发展大趋势且应用推广不断加速，车载CIS为潜在百亿美元大市场。舜宇光学三月车载镜头出货量为649.1万件，同比增长49.6％，环比增加12％。车载镜头市场方兴未艾，中长期会成为公司增长新引擎。

汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行业“缺芯”事件的催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。本文将重点探讨前四类芯片，也即因汽车智能化升级所带来的汽车半导体产业链变革。

我们于12/10-11日在重庆参加了2020中国半导体行业协会设计分会年会（ICCAD2020）。我们看到中国半导体设计行业2020年收入同比增长23.8%，远高于全球增速的5.1%。销售金额过亿公司新增51家，达到289家，中国半导体设计行业在科创板高估值+进口替代需求的带动下，进入高速增长期。虽然行业短期面临产能不足导致的“芯片缺货”问题，但我们看到包括中芯、华虹在内的各大代工厂积极发展物联网，车用，低功耗，CIS，功率等各类成熟特色平台，正在走出和台积电不同的一条发展路径。这验证了我们2021年半导体投资，看好成熟工艺以及海思替代这两条主线。详细参见《2021展望：看好国产化，数字化和汽车智能化三大投资主线》。