传感器实验数据报告相关数据报告_免费下载-镝数聚dydata,相关行业数据上市企业,财务详细分析,2020季报,2021年一季度,汽车制造,商务车传感器研究报告 智能传感器:未来传感器的主流工艺 ■微电子机械系统(MEMS):是由半导体制造技术发展而来,是一种把微型机械元件(如传感器)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。 ■优点:体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成。 ■制造特点:不需要先进制程,封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特,采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程,制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。 ■主要技术变革:封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装,封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面,陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。 ■应用领域:电子、工业、汽车等领域,未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。 【更多详情,请下载:传感器研究报告】
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    更新时间:2024-05-17
    传感器研究报告 智能传感器:未来传感器的主流工艺 ■微电子机械系统(MEMS):是由半导体制造技术发展而来,是一种把微型机械元件(如传感器)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。 ■优点:体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成。 ■制造特点:不需要先进制程,封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特,采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程,制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。 ■主要技术变革:封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装,封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面,陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。 ■应用领域:电子、工业、汽车等领域,未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。 【更多详情,请下载:传感器研究报告】
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