半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升 报告摘要 受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导 体行业迎来新一轮景气周期。自2017 年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周 期进入为期两年的下行周期。所幸的是2019 年下半年开始，我们看到手机出货已逐步企稳回温，与此同时，储存器市场亦初步出现见底回升迹象。此外，伴随着2020 年5G建设即将驶入快车道， TWS/watch/VR glass等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。 作为国产半导体产业链先头部队，IC封测环节有望率先受益景气提升。纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃是IC封测环节。2019年前三季度全球封测企业排名中，三家国产厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性，国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。是以我们认为，在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环 节将有望率先受益。事实上我们看到，自2019Q3 以来，封测厂商的产能利用率逐步爬升，现已接近满产，部分产品和技术甚至出现涨价迹象。对于重资产的封测厂商来说，产能利用率的提升则将同时伴随其毛净利率的提升，盈利能力有望大幅改善。2020年随着部分厂商新产能扩充到位，公司盈利即将迎来量价齐升的动能。 【更多详情，请下载：半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升】