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电子行业深度报告：半导体“降价跌”已到位，迎接春节后开门红
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数据简介
美国商务部半导体调查报告，供需不匹配叠加疫情导致芯片紧缺。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2019Q2以来，品圆制造厂现有产能利用率一直高于80%;且随着芯片产能短缺局面愈发严重，2020 Q2以来，芯片制造公司现有产能利用率达90%以上。资本开支创历史新高，2022年将继续扩大。
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美国商务部半导体调查报告，供需不匹配叠加疫情导致芯片紧缺。1月25日美国商务部发布半导体调查报告:1、2021年芯片需求增17%，供应未见增长。2、关键芯片库存已从40天降至不足5天。3、成熟制程更为缺乏，包括4Onm以上的逻辑微控制器、模拟芯片和光电子芯片。晶圆制造厂产能利用率处于历史高位。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2019Q2以来，品圆制造厂现有产能利用率一直高于80%;且随着芯片产能短缺局面愈发严重，2020 Q2以来，芯片制造公司现有产能利用率达90%以上。资本开支创历史新高，2022年将继续扩大。SIA 预测，2021年全球半导体行业资本支出将接近1500 亿美元，2022年将超过1500亿美元。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。春节后大概率开门红。2022年全球产能紧张的局面依旧，从产能角度看，半导体行业基本面无忧。另外，根据近期公布的半导体业绩快报看，2021Q4业绩依旧保持高增长。所以，无论是行业需求还是公司业绩，基本面向好趋势未变。2022年春节后，将会迎来半导体板块的开门红。2020年四季度以来，由晶圆短缺引发的汽车芯片短缺问题愈演愈烈，全球各大汽车厂商纷纷调整生产线布局并缩减产能，福特汽车也因芯片短缺和需求疲软宣布其生产欧洲销量最好车型的德国工厂停产一个月，全球芯片紧缺危机持续发酵，或引起美国政府的重视。
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