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报告中包含的数据
环旭电子(601231.SH)本次发行环旭转债(113045.SH)募集的资金不超过34.50亿元,主体评级和债项评级均为AA+,公司本次募集资金将主要用于盛夏厂芯片模组生产项目(8.60亿元)、越南厂可穿戴设备生产项目(5.60亿元)、惠州厂电子产品生产项目(10.00亿元)和补充流动资金(10.30亿元)等四大方向。
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