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通信行业专题报告:硅光模块大有可为
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数据简介
硅基光子技术在成本方面相对于传统InP材料光子集成具有较大优势,是光通信技术进一步发展的方向,也是下一代计算机技术的组成之一。光模块市场前景广阔,当前处于高成长赛道。硅光技术有望凭借其成本、传输速率优势在光模块领域规模应用。当前5G和400G系统大型数据中心正处于规模建设初期,硅光模块有望逐步被引入,预计到2024年占到高速光模块市场的60%。硅光模块产业链的核心在于硅光芯片的商业化和量产,其它环节均有成熟配套,目前该领域以Intel、Luxtera为代表的欧美企业为主导,国产化率极低,中国厂商更多以封装厂的身份参与到产业中。上市公司中,博创科技通过与芯片厂商Sicoya的合作,在华为的支持下优先规模扩产硅光模块,走在各大传统光模块厂商前列,在电信领域有一定突破性,具备了一定的先发优势。同时公司产品未来也不排除大举进军数通领域,可重点关注。
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