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通信行业：高频PCB产业东移，上游PTFE迎来风口

研究逻辑

5G时代，基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，为减少电路损耗。保持电气性能稳定性，催生大量高频PCB的用量需求。5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。在上游原材料领域，PTFE材料的供应大多来源于海外企业，国内特殊树脂产业发展进程相对缓慢。在中游高频覆铜板领域，供应商主要为美、日头部企业。

中国大陆地区PCB产业已占半壁江山，PCB产业东移趋势持续，未来中国大陆占比还将继续提升。目前，国内PCB上游厂商积极布局高频覆铜板及PTFE领域，技术实力不断进步，与海外企业的差距逐步缩小，有望在5G建设中凭借性价比优势，改变现有格局，抢占更多市场份额份额。

PTFE作为高频覆铜板的主流方案，在5G基站建设周期中将实现量价齐升。从“量”角度看:我们预测5G基站规模将超过500万座，是4G基站数量的1.3至1.5倍。5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量，叠加天线振子需求，5GAAU中3个扇面高频覆铜板的用量高达1.875m2。以10mil规格测算，高峰期PTFE需求量超过1300吨。

从“价”角度看:我们预测5G时代国内5G基站AAU新增高频覆铜板的市场空间达56亿元，建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年。以国产PTFE的价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

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